2026/3/10
株式会社村田制作所
代表董事社长 中岛 规巨
株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）于2026年3月17日至3月19日在美国洛杉矶举办的光通信技术展览会“OFC2026”上出展。本公司展位上展示了有助于提升下一代网络性能的自主研发电子元器件与解决方案，并首次公开展示本公司光通信相关产品与技术。
近年来，以生成式AI的普及以及云服务的持续扩展，数据通信量正在迅速增长。伴随这一趋势，以AI数据中心为代表的数据基础设施对高速处理能力以及大容量数据传输能力提出了更高要求。
与此同时，在全球电力需求增加的背景下，数据基础设施也需要兼顾高效率与低功耗运行。
在这一趋势下，能够将电信号转换为光信号，并通过光纤实现高速、大容量、低功耗数据传输的光通信技术，正变得愈发重要。
基于此，本公司正将以往在电子元器件开发与制造过程中积累的材料、设计、工艺以及量产等基础技术应用于光通信相关产品，致力于提供兼顾小型化、高性能与低成本的解决方案。
特别是在当前持续扩张的AI数据中心场景中，能够在电信号与光信号之间相互转换、并通过光纤进行数据收发的光收发器及共封装光学元件（CPO）作为系统核心部件得到大量应用。这些设备由众多部件构成，例如光IC、电子IC及其封装基板、用于优化光输入与输出的光纤阵列等，是本公司技术能力可以充分发挥作用的重要领域。
在“OFC2026”上，我们将重点介绍能有助于发挥光收发器和共封装光学元件性能的开发产品，例如利用高频设计技术、LiNbO3
※1的高频滤波器相关知识与量产经验所开发、支持3.2Tbps
※2以上高速传输的光调制器等。
※1 LiNbO3：铌酸锂。在光学、电子工程以及声学领域被广泛应用的一种多功能单晶材料，作为下一代光通信技术和高性能设备用材料而备受关注。
※2 Tbps（Terabits per second）：表示数据传输速度的单位。1Tbps表示每秒可进行约1万亿比特的收发。
■未来展望
除本次展出的产品系列之外，本公司还将陆续推出面向传感及光量子计算等领域的系列产品，充分发挥公司长期积累的技术与经验，为Society 5.0的实现提供支持。
今后，本公司也将继续与各利益相关方保持沟通，进一步提升产品制造与研发能力，持续推动对光通信市场的贡献。
■主要展品
①TFLN
※3 EO Modulator
面向光收发器及共封装光学元件、具有超过100GHz的EO带宽※4的光调制器。支持400Gbps/ch PAM4※5，支持1.6Tbps通信及今后的3.2Tbps高速通信。
※3 TFLN（Thin Film Lithium Niobate）：薄膜化的铌酸锂。作为适用于以高速、低功耗方式对光信号进行调制的下一代光通信技术材料而备受期待。
※4 EO带宽：表示在将电信号调制为光信号时，能够进行调制操作的频率范围的指标。
※5 PAM４：使用4种不同信号电平来传输信息的调制方式。
②LTCC
※6 Substrate
面向超过1.6Tbps光收发器及共封装光学元件的基板。
具备优良的高频特性，通过抑制高温环境下的变形，在温度变化时也能实现稳定的光通信质量。
※6 LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramics）：低温共烧陶瓷。相比一般陶瓷，可在较低温度下烧结，具有优良的高频特性和可靠性。
③Optical Sub-assembly
在LTCC基板上设置光波导、微透镜及镜子，实现高度自由的器件布局，并在光输入输出部分抑制因光纤与光子集成电路位置偏移而产生的耦合损耗的概念产品。
④Organic Electrical & Optical Substrate
在本公司自主研发的薄型且可设计任意形状电路的LCP基板上叠加光波导层，形成可传输光与电两种信号的概念产品。
关于村田制作所
村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创造独特产品，为电子社会的发展做出贡献。 详情请单击此处链接
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